集成电路封装实训室建设项目 ### 在采购意向: ########################### 采购单位: ### 采购项目名称: 集成电路封装实训室建设项目 预算金额: ###万元(人民币) 采购品目: 采购需求概况: 采购内容:教学仪器 采购数量:#项 主要功能或目标:通过建设该项目, ### 生德智体美全面发展,具有良好的职业道德和创新精神,并能够熟练地掌握集成电路封装与的是技术,掌握集成电路封装工艺流程、集成电路测试及操作实践,熟悉集成电路封装工艺流程,会正确选择、使用和维护常见测试封装设备, ### 芯片封装的能力。 需满足的要求:满足集成电路技术及相关专业集成电路封装、集成电路测试、集成电路制造工艺等专业课程专项技能训练,增强人才培养与产业需求的吻合度,培养复合型技术技能人才。 预计采购时间: ####-## 备注: 无 本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, ### 和采购文件为准。