高性能干法刻蚀设备
### 在采购意向：
#################
采购单位：
###
采购项目名称：
高性能干法刻蚀设备
预算金额：
###万元(人民币)
采购品目：
A########半导体器件参数测量仪
采购需求概况：
采购名称：高性能干法刻蚀设备 、数量：#台、需实现的功能：#.样品尺寸：兼容#英寸及以下尺寸的晶圆和碎片； #.反应腔本底真空度≤#E-#mbar，漏率#E-#mbarl/s； #.预真空室：配置独立干泵，本底真空≤#，漏率≤#E-#mbarl/s； #.控温范围-##°C…+###℃，控温精度±#℃； #.射频源：频率##，功率###W，反射功率#%。预期年度使用时长、次数:###次共####h
预计采购时间：
####-##
备注：
无
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， ### 和采购文件为准。
电子束蒸发镀膜机
### 在采购意向：
#################
采购单位：
###
采购项目名称：
电子束蒸发镀膜机
预算金额：
###万元(人民币)
采购品目：
A########半导体器件参数测量仪
采购需求概况：
采购名称：电子束蒸发镀膜机 、数量：#台、需实现的功能：#) 配备电子束蒸发和热阻（钨舟）蒸发两种镀膜方式；#) 腔室最高可加热至###度，片与片间的温度均匀性+/-##度以内；#) 腔室极限真空度最高可达#E-#Pa；#) 配置膜厚测量系统，可监控沉积速率及膜层厚度；#) 一次可蒸镀两寸片###片，四寸片和六寸片#片，向下尺寸兼容，片内、片间和批次间膜厚均匀性优于#%；预期年度使用时长、次数:###次共####h
预计采购时间：
####-##
备注：
无
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， ### 和采购文件为准。
磁控溅射镀膜机
### 在采购意向：
#################
采购单位：
###
采购项目名称：
磁控溅射镀膜机
预算金额：
###万元(人民币)
采购品目：
A########半导体器件参数测量仪
采购需求概况：
采购名称：磁控溅射镀膜机 、数量：#台、需实现的功能：#）配置有#个磁控溅射靶位和#路气体，分别为Ar、N#和O#；#）配置有#个#KW射频电源和#个#KW直流电源；#）配置分子泵和干泵组合，工艺腔室极限真空可达#E-#Pa；#）工艺腔室最高温度可达###℃，均匀性低于+/-##℃；#）片内、片间和批次间膜厚均匀性优于#%；预期年度使用时长、次数:###次共####h
预计采购时间：
####-##
备注：
无
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， ### 和采购文件为准。