为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《 ### 关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔####〕##号）等有关规定， ### ####年#月采购意向公开如下：
### 采购项目名称芯片衬底晶圆减薄机 预算金额（元）######是否面向中小企业面向中小企业 落实政府采购政策功能情况落实政府采购相关政策 预计采购时间####年##月 采购需求概况 标的名称：芯片衬底晶圆减薄机数量/单位：#预算金额（元）：######采购目录：A########其他机械设备
需实现的主要功能或者目标：适用于Φ###mm以下的硅晶圆、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、光学玻璃等硬脆性材料的精密研磨。
需满足的质量、服务、安全、时限等要求：符合国家质量标准，通过ISO ####认证；提供一年免费质保，##小时内响应服务请求；符合国家信息安全标准，通过CE认证；合同签订后##天内交付，设备使用寿命不少于#年。
联系人洪秋 联系电话 ########### 备注/ ###
####年##月##日
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， ### 和采购文件为准。