### （以下简称“积镁公司”）成立于 #### 年，主要从事半导 体领域设备及工艺的研发。 ### （以下简称“稷迪 公司”） ### 区江川路街道红河路 ## 号 # ### 分区域，新建半导体 金属沉积工艺专业级实验室，力争形成半导体晶圆级湿制程金属沉积装备及半导体湿法 装备与化学药液一体化工艺服务平台，专业从事晶圆镀层工艺研发。 项目主要采用电化学沉积设备通过调节电流密度、镀液流速、添加剂配方，调整设 ### 晶圆镀层工艺研发， ### 理后的晶圆及电化学沉积设备内 ### 检测，以验证实验方案条件下设备参数、电镀效果，从而进一步优化研发工 艺参数。项目研发实验批次约 ### 批次/年，研发使用晶圆约 ### 片/年。 项目总投资 ### 万元，其中环保投资 ## 万元。 附件#：报批公示稿下载次数#