begin-->根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《环境影响评价公众参与办法》（ ### 令第#号）等相关规定。《高可靠芯片封装用外壳的研发及产业化项目环境影响报告书》征求意见稿编制完成，需征求与本项目环境影响有关的意见，现将环境影响评价情况公示如下： 一、 ### 络链接及查阅纸质报告书的方式和途径 （#） ### 络链接： ### 盘链接： ### 提取码：bjv# （#）查阅纸质报告书的方式和途径 ### 街道海翔中路###号查阅。 二、征求意见的公众范围 征求意见的公众范围为项目评价范围内居民及周边企事业单位、个人。 征求对建设项目环境影响方面的意见和建议。 三、 ### 络链接 公众意见表一律采用《 ### 》（ ### 公告####年第##号）中附带的格式表格。网址： ### 四、提交公众意见表的方式和途径 ### 络下载并填写《建设项目环境影响评价公众意见表》，公众可向公示指定地址发送信函、电子邮件等，发表对本项目环境影响评价工作的意见看法，请公众在《建设项目环境影响评价公众意见表》中留下姓名、身份证号、有效联系方式、经常居住地址、是否同意公开个人信息等， ### 回访。本次公示至本项目环境影响报告书征求意见稿编制过程中，公众均可向建设单位提出与环境影响评价相关的意见。 信函邮寄地址： ### 街 ### 电话： ########### 邮箱： ### ##五、公众提出意见的起止时间 本次公示时间为####年##月##日-####年##月##日，信息公布之日##个工作日内有效（公示内容将于公示期后撤销，如有需要， ### 保存）。 ### ####年#月##日 end-->