广东省东信和平科技股份有限公司2019年上半年原辅材料招标公告

时间:2018-11-21 地区:广东省 查看完整内容
一、公司简介   
 ### ( ### )是专业从事智能卡及相关设备研发、生产、销售的重点高新技术企业, ### 商以及系统集成商。公司的产品主要包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等四大类产品系列, ### 目前的主导产品,包括接触式智能卡、非接触式智能卡、双界面卡、磁条卡以及刮刮卡等。公司采用国际先进的制卡技术,生产符合国际、 ### 业标准的各类高品质智能卡产品,业务范围涉足电信、金融、身份识别、社会保障、智能交通等多个智能卡应用领域, ### 家, ### 。   
二、招标目的   
为提升产品的竞争力, ### (以下简称:东信和平) ### 委托,对印刷片材、空白卡体、印刷品、印刷耗材、COB辅助材料、包装材料、层压钢板、打印头、色带、覆膜带、热熔胶、高抗磁条、丝印油墨、导电柱、INLAYS加工委外、模块封装委外、SIM卡铣槽封装委外、立金、 ###  ###  ### 公开招标。 ### 家前来投标。   
三、招标原辅材料的具体名称   
#、印刷片材(包括电信卡卡基片材、银行卡卡基片材、非接触卡卡基片材、PVC贝壳片材、镭射PVC片材、带胶膜);   
 #、空白卡体(包括ABS卡体、PVC卡体);   
 #、印刷品(包括各类卡折卡册、SIM卡信封说明书);   
 #、COB辅助材料;   
 #、包装材料(包括纸盒、纸箱、木箱、木托、气泡袋、泡沫条)。   
 #、打印头、色带、覆膜带(MX####色带、打印头等)   
 #、层压钢板(哑光层压钢板,亮光层压钢板)   
 #、打印机耗材(墨盒、硒鼓、复印纸)   
 #、印刷耗材( ### 纱、洗网水等)   
 ##、立金   
 ##、高抗磁条   
 ##、丝印油墨   
 ##、导电柱   
 ##、热熔胶   
 ##、模块封装加工委外   
 ##、SIM卡铣槽封装委外   
 ##、INLAYS加工委外    
四、联系方式   
 ### 家可联系:   
联系人:季玲芬小姐、阳芳小姐   
联系电话:####-#######、####-#######   
电子邮箱: ### astcompeace年##月##日